线性快速温变箱助力半导体器件性能评估 线性温变控制，能在超宽温度范围（如 -80℃至 200℃）内，以高速率（可达 20℃/min）线性升降温。均匀稳定的温场确保测试精准，先进的控制系统方便操作与数据记录。通过模拟复杂热环 模拟产品在极-端或快速变化的温度环境下的性能表现。在电子、汽车、航空航天等领域，用于检测电子产品、零部件、材料等对温度变化的耐受性，帮助企业优化产品设计、提高产品质量和可靠性。

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